一般状况下，水下切割全过程多从被切割工件的边缘开始，向正中间切割，直到断开；但有时候受结构特点或自然环境限制，应从正中间开始切割。
从工件边缘开始切割时， 将割条端部触及工件边缘，并垂直平分切割面，使割条内孔骑到工件边缘凸线上，随后合闸起弧。 是选用接触法引弧，开始时 是不必移动割条，待工件边缘产生凹型口后再渐渐地向正中间移动，开始正常切割；也可在边缘周边（离边缘线的间距不超过11mm）引弧，引弧后快速向边缘移动，使边缘口产生凹口，随后再向正中间逐渐切割。
从正中间开始切割时，要比从边缘开始切割非常容易一些。 将割条端部触及工件，使之与工件的切割面成80°～85°角，随后选用接触法或划擦法引弧。引弧后维持原地不动，直到割穿后再开始正常切割。
水下焊接能见度差，水对光的吸收、反射和折射的作用比空气强得多。因此，光在水中传播时会迅速减弱。此外，水下焊接过程中电弧周围会产生大量气泡和烟雾，使水下弧形的能见度很低。在淤泥质海底和有沙泥的海域水下焊接，水下焊接见度较差。
2.焊缝中氢含量高，是水下焊接的大敌。如果焊接中的氢含量超过允许值，很容易产生裂纹，甚至导致结构损坏。水下电弧会引起周围水的热分解，导致随着焊缝中溶解氢的增加，水下电极电弧焊焊缝质量差与氢含量高密不可分。
3.冷却速度快。水下焊接时，海水的导热系数很高，大约是空气的20倍。如果采用湿法或局部水下焊接，焊件直接在水中，水对焊缝的淬火作用结果很明显，容易产生高硬度的硬化组织。因此，只有采用干焊，才能避免冷效应。水下堵漏
4.压力的影响，水下焊接随着压力的增加，电弧柱变窄，焊缝宽度变窄，焊缝高度增加，同时，导电介质的密度增加，从而增加了电离难度，电弧电压增加，电电弧稳定性降低，飞溅和烟雾增加。
围堰水下封底当双壁钢围堰下沉至设计标高，确认钢围堰终止下沉，安装平台，然后插打钢护筒，等一系列工作完成后就进行灌注水下封底混凝土作业，其中清基要求：
（1）围堰水下封底基底残存物：风化岩碎块、枯枝、落水型钢等，干净。
（2）围堰水下封底清基完毕后，测量基底平面标高，符合要求即可进行封底作业，对标高相差较大的需要进行吸泥或回填，围堰水下封底直至确定实际基底与设计标高误差在+20～50cm之间为止。围堰水下封底采用导管法水下灌注混凝土的施工方法。先做好施工准备，围堰水下封底将施工人员、机具设备和材料准备齐全，清理围堰基底，然后是底隔舱封堵，防止隔舱之间串通影响封底质量，紧接着搭设封底平台，布设导管、布料机和灌注架等，由于封底混凝土总体积较大，根据目前混凝土供应能力，为确保封底顺利。
水下堵漏管道安装装置包括托管装置、推进装置和连接件承托定位装置所述的托管装置由主托管装置和副托管装置组成，主托管装置的导轨上装有推进装置，在主托管装置的滚轮上可以放置一个单元管件，副托管装置上可以托住并固定住被推进装置推过来的单元管件，当前一个单元管件被推到副托管装置上并被压紧装置固定后，推进装置被压力机拉回到初始位置，后一根单元管件又被放到主托管装置上，承托定位装置将连接件放置在两个单元管件之间，推进装置通过压力机作用在推进装置的受力连接盘上，使在后的单元管件受力，其端口被压人连接件，在继续的压力下连接件向前的端口又被压入被压紧固定的单元管件的管口上，两管连接完成，松开被副托管装置固定的单元管件后，推进装置把后放入的单元管件又推到副托管装置上，前一个单元管件进入入海输送装置上，在全部入海前封住后管口， 如此不断地进行直到一个大段的单元管件安装完后并封住大段管件的端口，使其形成浮筒，通过入海输送装置将安装好的整个大段逐步送入大海中，使其临时漂浮在近海岸处等待总装。
