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全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES；GF)宣布已与安森美半导体(ON Semiconductor)签订终协议，安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂，交易价格为4.3亿美元
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诚信回收库存电子(保定市分公司)技术力量雄厚，安装团队实力强大，目前拥有 UFS项目部6个，专业施工人员70余人，中、专业人员10余人，一般技术人员及营销人员30余人。公司还有一支的售后服务队伍.
公司将本着诚实守信、质量、服务、服务于 UFS事业的原则，与海内外客户广泛合作，携手共创 UFS事业的美好明天。
ASML是先的半导体设备厂商，随着工艺技术不断缩，三星在16日宣布5nm极紫外光（EUV）制程开发成功，并传今年将量产6nm，台积电傍晚也宣布推出6nm(N6)制程技术，并预计2020年一季度进入试产。DRAM也即将进入1znm，三星已成功研发出1znm DRAM，并预计于2019 年下半年开始大量生产，DRAM进入1znm节点将需要更精密的EUV设备延续摩尔定律，这离不开对ASML EUV设备的需求。
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先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器，透过芯片堆栈，大幅芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装（InFO），就是因应客户希望一次到位，提供从芯片制造到后段封装的整合服务。
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国科发布的GK2302系列重新定义了芯片国产化的4个标准： ，搭载国产嵌入式CPU IP核；第二，从芯片设计到流片再到生产封装等各个环节全部在国内完成；第三，与国产整机品牌实现适配；第四，集成国密加解密算法，可。
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