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“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。




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      由于半导体二极管几乎只发一种波长的光，所以由它泵浦产生的激光的单色性更好，激光的模式更佳，好的激光模式会使激光聚焦后的光点更小，能量更集中，取得更好的标记效果；
半导体及灯泵浦激光器都是采用ND:YAG（掺钕钇铝石榴石）晶体作为激光产生的材料，它可将808nm的可见光转换为1064nm的不可见的激光，但输出激光的另一个更关键的因素是使晶体棒输出激光的泵浦源，半导体泵浦是利用半导体二极管发出808nm的光波；而灯泵浦是利用氪灯发出的光来泵浦，但氪灯发出的光的光谱较广，只是在808nm处有一个稍大的峰值，其它波长的光 都变成无用的热量散发掉了。



主要优点：光电转换率高，电力耗费少，能切割12mm以内的不锈钢板，碳钢板，是这三种机器中切割薄板速度快的激光切割机，割缝细小，可用于切割。主要市场定位：12mm以下切割，薄板的加工，主要针对对加精度及效率请求高的厂家，估量随同着4000w及以上激光器的呈现，光纤激光切割机终会取代co2大功率激光切割机的大局部市场。激光切割机，是上世纪末本世纪初，新兴的一种板材加工机械设备。经过外近20年的不时和工艺开展，激光切割这工艺以及激光切割机设备，正被广阔板材加工企业所熟习和承受，并以其加工效率高、加工精度高、切割断面可停止三维切割加工等诸多逐渐取代等离子切割、水切割、火焰切割、数控冲床等传统板材加工手腕。




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