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  在焊接组件是重要的壁内的锡.不要逃避锡焊前的主要原因是虚拟焊接.如果有阻力在PCB焊接层或表面太脏,应用细砂纸轻轻打磨,直到显示明亮的铜箔,用酒精擦拭后再镀锡层.如果组件或集成电路销生锈的,从不使用砂纸打磨,困难或困难的锡.正确的方法是使用砂纸、光磨都再用蘸有锡球铁逗留的别针.如果只有少数销零件可以在锡,组件可以没有电脑,否则你就会成为一个隐患的虚拟焊接.
  镀锡层后,插入销孔,使用镊子根和夹销用烙铁接触销和孔.一旦焊料流满孔,应立即移除烙铁.此时应注意:首先,烙铁应该接触销;然后焊接时间较短,一般不宜超过10秒. ,疏散焊接后笔从未动摇销,必须等待焊料凝固,然后松开镊子.焊接质量是否从焊料填充孔,焊点是明亮的.对焊点在松香煤渣、乙醇擦拭可用,和从不使用溶剂、汽油、或肥皂水.




一、焊条电弧焊的焊接过程
    开始焊接时，在焊条与焊件之间，先接短路，然后立即起焊条到一定距离，将电弧引然，在电弧的高温作用下使药皮、焊芯及工件熔化，形成熔池。
    焊条的焊芯熔化时，是以熔滴的形式向熔池过渡的。药皮熔化过程中产生的气体充满在电弧和溶池周围，产生的熔渣覆盖在液体金属上面，起着保护液态金属的作用，同时和熔化了的焊芯、母材发生一系列的治金反应，这种反应能精炼焊缝金属，提高焊缝质量。 
随着电弧沿焊接方向移动，焊接熔池迅速冷却面凝固，形成焊缝，液态熔渣也随之冷却凝固成为焊渣。



    因此，不难看出焊接今天已经深深地溶入了现代工业经济中，并在其中显现了十分重要、甚至是不可替代的作用。   焊工就业前景：  

   随着生产的发展和科学技术的进步,并广泛应用于宇航、航空、核工业、造船、建筑及机械制造等工业部门,焊接已成为—门独立的学科,焊接技术是一种不可缺少的加工手段。根据 统计局发布的《国民经济和社会发展统计公报》，我国焊接量将增加一倍，这就形成了对焊接生产效率和劳动力的可观需求。考虑到我国焊接生产效率增长的实际空间，生产率和劳动力之间的联动关系等方面因素，未来我国焊接劳动力的需求可能在百万数量级以上。因此，焊接行业将在今后5至10年继续保持增长的势态。




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